8月23-25日，第20届中国CAE工程分析技术年会暨第6届中国数字仿真论坛在北京成功举办。云道智造受邀参会，发表了一系列精彩演讲。

在主会场，云道智造首席平台官寇晓东博士作《基于通用平台的CAE行业化定制开发》主旨报告，针对仿真行业痛点，提出“行业专用化/APP化/云化是普惠仿真之道”。他重点介绍了公司通用多物理场仿真PaaS平台伏图（Simdroid）的研发进展，以及基于伏图平台的CAE行业化定制开发成功实践。目前，伏图平台已迭代至5.0版本，实现工程可用；基于伏图，公司还打造了电子散热、LNG储罐、晶体生长、氢燃料电池热仿真等垂直领域专用仿真模块，以及海量面向场景和模型的仿真APP，助力企业提升正向设计研发核心竞争力。

云道智造副总裁段志伟博士作《基于通用 CAE 平台的电子散热工程模块开发实践》特邀报告，介绍了公司基于伏图平台，通过与龙头企业联合攻关，打造面向电子产品热设计专用模块——伏图-电子散热模块（Simdroid-EC）的成功实践。目前，该模块已在国内电子通信龙头企业、芯片企业等实现规模化商业应用。

在航空航天仿真应用分论坛，云道智造物质点法产品线负责人李金光博士发表《基于伏图MPM3D的极端变形问题解决方案》主题演讲，介绍了公司联合清华大学开发的三维显式并行物质点法数值仿真模块Simdroid-MPM3D。目前，该模块已成功应用于超高速碰撞、冲击爆炸、金属切削、边坡失效、液体晃动等实际工程问题。

在微电子电磁仿真应用论坛，云道智造高频电磁产品负责人马祖辉博士发表《基于通用CAE平台的芯片多物理场仿真软件及其应用》主题演讲，介绍了公司基于伏图平台，开发针对芯片封装应用的电磁-热-应力一体化仿真模块的工程实践。该模块可实现芯片先进封装、3D IC等应用场景下的电磁、散热和应力结构协同仿真。

颁奖晚宴上，云道智造打造的伏图平台和伏图-电子散热模块分别荣获数字仿真科技奖中的自主软件创新奖和卓越应用奖。

在大会展位区，云道智造展示了新一代仿真软件的技术创新和研发成果，吸引了参会嘉宾的广泛关注。